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周末重点速递丨市场反弹信号出现;AI与MR应用百花齐放关注弯道超车机会

  据国家金融监督管理总局网站消息,1月20日,金融监管总局党委书记、局长李云泽主持召开党委(扩大)会议。会议强调,一是坚定不移走好中国特色金融发展之路。二是以金融高质量发展推进金融强国建设。三是全面落实强监管严监管要求。四是有效防范化解重大金融风险。五是更好统筹金融开放和安全。六是大力培育中国特色金融文化。

  沪指周五探底回升,收出波段拐点的“锤子”形态,短期或延续反弹,不过参考历史反弹或趋缓,而市场在这个位置震荡属于机会大于风险,创业板指大概率追随沪指反弹。从时间周期看,下周二为市场变盘窗口,关注量能和市场情绪的变化,量能或决定反弹的高度,短期关注沪指上方2885点附近的阻力和下方2760点附近的支撑。

  1月18日下午,国务院新闻办公室举行新闻发布会,解读宏观经济形势和政策。国家发展改革委将高质量做好宏观政策取向一致性评估工作,多出有利于稳预期、稳增长、稳就业的政策,进一步强化政策协调和工作协同,切实防范“合成谬误”。加强经济监测预测预警和政策预研储备,打好宏观政策组合拳,无疑为资本市场注入了强心剂,也为投资者和市场参与者带来了更多信心。

  近期市场持续震荡调整,仍为情绪所主导。而市场低位的情绪出清,也集中释放了部分消极情绪,增量政策出台预期不断升温,后续政策取向将更加积极,驱动市场风险偏好回升,同时“国家队”的增持和上市公司密集回购,市场多空失衡格局或修复。中期看,经济修复进程有望加速,增量资金或重回抓反弹阶段,关注量能同步放大水平。操作上,在市场有效发力之前仍要控制好总体仓位适宜低吸,超跌的“机构重仓品种”有望成为市场重新反弹的主要推动力,关注央企和部分布局人工智能、新能源的修复性反弹机会。

  当前市场下跌受到海内外多重因素的影响。从海外环境看,当前对于美联储降息预期已有所调整,美债利率转为上行。从国内经济恢复来看,多项经济金融数据显示我国经济仍在修复进程中。但市场底部信号已现。后续稳增长政策接连出台,房地产、资本市场、金融支持、扩大内需均有政策利好释放。2023年12月,重磅会议提出要“以进促稳,先立后破”,预期未来仍有稳增长政策空间。

  市场已处于历史低位,多重底部显现,在盈利修复,政策利好等因素加持下,或将迎来熊牛切换。此外,值得关注的是在1月18日下午2点左右,沪指出现了明显的拉升,沪深300ETF、上证50ETF均有大幅放量。

  当前建议关注以下三条主线、显著受益于全球半导体周期回升叠加华为产业链突破的电子板块;2、当前PB估值处于低位,随着市场预期转好以及未来政策的进一步推动,估值有望修复的大金融板块;3、当前低估低配,具备性价比的医药板块。

  1、投资主线AI:AI模型工具化程度提升,即将带来应用端百花齐放。基础模型持续迭代,模型能力提升,开发门槛及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然语言,无需编程基础,如使用GPT-4构建自定义GPT时无需任何代码,全程支持可视化点击操作以及自然语言;GPTStore已上线。使用成本上,OpenAI产品系统性降价;每一轮硬件或软件的迭代周期,都会为细分赛道的企业带来弯道超车的机会。

  2、投资主线XR:新硬件迭代引进,内容厂商有望迎来机会。(1)MetaQuest有望引进国内,苹果VisionPro上市在即,MR将带来体验升级:腾讯和Meta达成初步协议,将于2024年底在中国销售新款VR头显。AppleVisionPro硬件配置和功能实现上都有极大突破,聚焦光学、显示、芯片、交互四个方面进行了改进提升。(2)VR/MR内容丰富度有望提升,内容厂商迎来发展机会:目前国内VR/MR内容生态相对处于早期,爆款头显的引进有望带动国内开发者生态形成。在明年有望引进quest以及苹果的情况下,国内VR内容市场具有极大潜力。(3)内容端有望百花齐放,游戏、视频、社交等场景可能更具机会。以爆款VR头显Quest2为例,目前平台内容在类型上依然游戏为主,Quest3及苹果的硬件端升级和苹果VisionPro的新升级功能将有利于VR+办公、VR+社交及VR+影视内容开发。

  3、投资主线游戏:游戏板块估值具有性价比,看好2024年有产品周期的标的。游戏版号发放常态化,供给回暖明显。新游上线拉动游戏玩家付费,促进市场规模扩大,游戏市场恢复正增长,但从估值看,A股游戏板块已回调到今年Q1的水平,整体具备估值性价比;同时AI对游戏制作、运营、玩法创新的影响在持续发挥作用,2024年或将有新的进展,带来新的催化;小程序游戏拓宽了游戏受众,对于上市公司而言,有望注入新的活力,进一步挖掘游戏的商业化潜力。

  4、投资主线互联网:性价比消费平台有望受益,新流量、新需求有望催生相关产业爆发。(1)电商及本地生活:网上零售渗透率持续提升,性价比消费平台有望受益。消费复苏态势持续,网上零售增速高于大盘。电商平台补贴力度加大,性价比持续为主线,拼多多高景气持续。(2)新流量及新需求挖掘有望催生相关产业爆发。新流量:AI或重塑流量入口,大模型时代用户需求的聚合将带来流量入口的聚合。视频号、小程序等新型流量入口的流量仍处于快速增长阶段。新需求:具备内容IP储备的公司在用户细分需求不断挖掘的过程中有望受益。

  结合上述4条投资主线,建议关注:AI板块,已经有用户沉淀、数据积累的公司;MR板块,多年经营VR游戏+教育的恒信东方,拥有较成熟的虚拟现实技术并已与文旅、教育等领域结合的罗曼股份;游戏板块有产品周期、估值具有性价比的标的;互联网板块,性价比平台关注拼多多、美团;新流量和新需求挖掘建议关注内容公司。

  1、先进封装:后摩尔时代的发展基石,后摩尔时代,芯片物理性能接近极限,提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移,先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据Yole数据,2022年全球先进封装市场规模为443亿美元,占整体封测市场规模46.6%;国内先进封装渗透率持续提升。据JW Insights预测,2023年国内先进封装市场规模达到1330亿元,占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受益于国内先进封装需求,有望实现高速增长。

  2、多元化先进封装工艺,致力于提升系统功能密度,先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴包括倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等,通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,实现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。

  3、国产替代叠加下游驱动,半导体封测国产化加速渗透,封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节,在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下,先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域,未来随着终端应用的升级和对芯片封装性能的需求提升,先进封装成长空间广阔。原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代,产品需进行改进和优化。目前先进封装设备国产化率较低,未来国产设备厂商将逐渐从低端市场转向高端市场,随着产品在高端芯片市场持续放量,先进封装产业链国产率将加速渗透。

  4、国内先进封测相关产业链受益标的,封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等;封测设备:中科飞测(检/量测设备)、北方华创(PVD、去胶设备)、中微公司(TSV深硅刻蚀设备)、拓荆科技(W2W、D2W键合设备)、华海清科(CMP、减薄设备)、盛美上海(湿法、电镀设备)、芯源微(涂胶显影、清洗、临时键合/解键合设备)、华峰测控(SoC测试机)、精测电子(检/量测设备)、长川科技(测试机、分选机)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、新益昌(固晶机)等。

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